產品介紹
殼體加工一般分三序：
一序：粗加工離合器接合面內容和粗精加工工藝銷孔。
二序：以離合器接合面和工藝銷孔定位，加工周邊內容。
三序：以前序加工的定位面和銷孔定位，精加工離合器接合面和關鍵部位。
殼體加工在具體加工過程中，我們需要根據工件，節拍和加工部位的不同，進行靈活調整工序或機床類型等。
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